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型号： FW-18-05-F-D-555-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-05-F-D-555-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-05-F-D-555-100价格参考。SAMTECFW-18-05-F-D-555-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-05-F-D-555-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-05-F-D-555-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-05-F-D-555-100 是一款矩形连接器（板对板叠接器/板垫片），由Samtec（品牌标识为“-”，常指代无显性品牌标贴或通用规格型号，实际多属Samtec的FireFly™或AcceleRate®系列衍生型号）。该型号典型特征为：18位、0.5mm间距、直插式（F=Female）、带防误插设计（D=Keyed）、镀金触点、100mm堆叠高度（后缀100），适用于高密度、高速信号传输场景。

主要应用场景包括：  
1. 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的板对板互连，支持PCIe 4.0/5.0或SATA III等差分信号传输；  
2. AI加速卡与载板接口：用于GPU/FPGA模块与母板间的紧凑型垂直互连，满足低串扰、高插拔寿命（≥500次）要求；  
3. 工业相机与嵌入式视觉系统：在空间受限的多层PCB结构中实现图像传感器模组与主控板的可靠叠接；  
4. 医疗成像设备：如便携式超声探头内部主板与处理板的抗振动、高可靠性连接。  

其0.5mm细间距与精密导向结构确保装配精度，符合RoHS及UL94 V-0阻燃标准，适用于-40℃~+105℃宽温工作环境。注意：实际选型需结合叠高公差、信号完整性仿真及机械锁扣需求综合验证。

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