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型号： FW-18-05-F-D-525-150-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-05-F-D-525-150-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-05-F-D-525-150-P-TR价格参考。SAMTECFW-18-05-F-D-525-150-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-05-F-D-525-150-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-05-F-D-525-150-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-05-F-D-525-150-P-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其仅0.5mm间距、1.5mm超低堆叠高度（525系列）及150µm金镀层，支持高可靠性信号传输。  
- 高速数字互连：支持高达16 Gbps的差分信号速率（配合优化阻抗设计），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC载板与扩展板之间的并行或串行接口（如PCIe Gen4、USB 3.2、MIPI）。  
- 可热插拔/模块化架构：采用直插式（F-type，无焊尾）和表面贴装（SMT）设计，配合TR卷带包装，便于自动化生产；150µm厚金触点确保多次插拔（≥500次）后接触稳定，适用于需现场升级或维护的通信基站基带板、测试仪器模块化背板。  
- 严苛环境应用：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围-55℃~+125℃，适用于车载信息娱乐系统（IVI）中主控板与显示/传感器子板的垂直互连。  
综上，该型号专为高密度、高频、高可靠性且空间敏感的板级垂直互连需求而优化，广泛应用于高端工业、通信、医疗及智能终端领域。

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