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型号： FW-18-05-F-D-501-075-EP-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-05-F-D-501-075-EP-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-05-F-D-501-075-EP-A价格参考。SAMTECFW-18-05-F-D-501-075-EP-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-05-F-D-501-075-EP-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-05-F-D-501-075-EP-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-05-F-D-501-075-EP-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性应用设计。其关键参数（如18位、0.5 mm间距、直式/表面贴装、带接地屏蔽EP-A、75Ω阻抗优化、带防误插与锁扣结构）表明其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：用于FPGA、ASIC或高速SerDes接口间的板间互连，支持高达25+ Gbps差分信号传输（需配合匹配布局），常见于5G基站基带板与射频板叠接、光模块载板互联。

- 高端计算与AI硬件：在AI加速卡、GPU服务器中实现计算板与扩展子板（如PCIe转接板、内存扩展板）的垂直堆叠，兼顾高引脚密度与信号完整性。

- 医疗成像与测试仪器：在便携式超声设备、高精度ATE（自动测试设备）中，满足小尺寸、抗振动、长期插拔可靠性（≥500次）及EMI抑制（EP-A屏蔽设计）要求。

- 工业控制与航空航天：适用于严苛环境下的加固型嵌入式系统，其无铅（Pb-free）、符合RoHS/REACH标准及可选锡银铜焊料兼容性，支持高温回流焊接与长期稳定性。

该型号不适用于大电流电源连接或低速通用排针场景，核心价值在于在有限空间内实现高速、低串扰、高可靠性的垂直互连。

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