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型号： FW-18-05-F-D-500-130-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-05-F-D-500-130-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-05-F-D-500-130-A价格参考。SAMTECFW-18-05-F-D-500-130-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-05-F-D-500-130-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-05-F-D-500-130-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-05-F-D-500-130-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等，需在有限空间内实现双层或多层PCB垂直堆叠与高速信号互连；  
- 高速数字接口扩展：支持USB 2.0、MIPI D-PHY、LVDS等中低速至中高速串行信号（非PCIe Gen4+级别），适用于摄像头模组、显示驱动板与主控板之间的可靠连接；  
- 可插拔/可维护子板设计：如测试治具中的功能子卡、FPGA载板与I/O扩展板的对接，得益于其直插式（F-type，无焊料压接）、双排针结构及130μm镀金触点，确保多次插拔（≥500次）后的接触稳定性；  
- 高可靠性环境：符合RoHS，工作温度范围-55°C ~ +125°C，适用于车载信息娱乐系统（IVI）或工控边缘计算节点中对热循环耐受性有要求的场景。  
该型号不适用于高频射频或大功率电源传输（额定电流约0.5A/触点），主要定位为信号密集型、空间受限、需稳定机械堆叠的中端互连应用。

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