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- 型号： FW-18-05-F-D-420-130-A
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-05-F-D-420-130-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-05-F-D-420-130-A价格参考。SAMTECFW-18-05-F-D-420-130-A封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-18-05-F-D-420-130-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-05-F-D-420-130-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-18-05-F-D-420-130-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高速、高可靠性应用设计。 该型号典型应用于： - 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板间的垂直互连，支持差分信号传输（如PCIe、SATA、USB 3.x），满足低串扰与阻抗匹配要求； - 嵌入式计算与边缘AI系统：在多层载板（Carrier Board）与模块化处理器/加速器子卡（如FPGA或AI加速卡）之间提供稳固、可插拔的堆叠连接； - 工业自动化控制器：用于主控板与I/O扩展板的垂直叠接，适应振动环境（具备防松脱结构和130μm镀金触点，保障长期接触可靠性）； - 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机中，因尺寸受限（0.5mm间距、超薄轮廓）且需高信号完整性，该连接器支持小间距、高引脚数（18×2=36位）可靠互连； - 测试与测量仪器：作为模块化架构中可更换功能板的接口，支持热插拔设计（需配合相应电路保护）及快速组装维护。 其关键特性——420μm排距（0.42mm）、5mm堆叠高度、双排直角焊板结构、130μm金厚触点及符合RoHS/无卤要求——使其特别适用于空间严苛、信号速率较高（可达10+ Gbps）、生命周期长的工业与通信场景。
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