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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-05-F-D-400-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-05-F-D-400-075价格参考。SAMTECFW-18-05-F-D-400-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-18-05-F-D-400-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-18-05-F-D-400-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-18-05-F-D-400-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括:18位(2×9双排)、0.050"(1.27 mm)间距、直式(F型)插头、带4.00 mm堆叠高度(D=400)、0.075"(1.905 mm)PCB焊盘延伸(用于增强机械强度与共面性),并支持表面贴装(SMT)。 该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠插拔有较高要求的嵌入式电子系统中,例如: - 工业控制设备中的模块化主板扩展(如CPU载板与I/O子板间的垂直互连); - 医疗电子设备(如便携式监护仪、内窥镜主机)中多层PCB的堆叠供电与高速数据传输(支持最高达3 Gbps的NRZ信号,适用于UART、SPI、I²C等低速至中速总线); - 通信边缘设备(如小基站、光模块转接板)中FPGA或ASIC载板与功能子卡之间的可分离式连接; - 测试与测量仪器中需频繁拆装的模块化架构,其0.075"焊盘延伸设计提升了抗弯折能力,适合振动环境下的长期使用。 该连接器不适用于高频射频或大功率电源主通路,但凭借Samtec成熟的接触系统(全镀金触点、自清洁结构)和精确共面控制,确保了在严苛工业场景下的稳定电气性能与长寿命插拔(≥500次)。