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型号： FW-18-05-F-D-254-165
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-05-F-D-254-165由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-05-F-D-254-165价格参考。SAMTECFW-18-05-F-D-254-165封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-05-F-D-254-165参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-05-F-D-254-165 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-05-F-D-254-165 是一款矩形板对板连接器（板垫片/叠接器），由Samtec（品牌标识为“-”通常指代无显性品牌标注或默认为Samtec原厂型号，FW系列为其高密度、低剖面板对板产品线）。该型号关键参数：18位（2×9双排）、0.050"（1.27mm）间距、直插式（F=Female）、带定位柱与防误插设计（D=Double row, polarized）、镀金触点、总长25.4mm、高度1.65mm（超薄型），适用于紧凑空间堆叠。

典型应用场景包括：  
1. 高速嵌入式计算模块：如COM-HPC、SMARC或Qseven载板与核心模块间的垂直/夹层互连，满足信号完整性要求；  
2. 工业控制与医疗设备主板：在空间受限的便携式仪器中实现主控板与功能子板（如ADC采集板、通信扩展板）的可靠叠接；  
3. 5G小基站与边缘AI终端：用于基带板与射频板、AI加速模块之间的低串扰、耐振动连接；  
4. 汽车电子域控制器：符合AEC-Q200基础可靠性要求（需确认具体等级），适用于ADAS域控制器内多PCB层级互联。  

其1.65mm超低高度和1.27mm细间距支持高密度布板，而254mil（25.4mm）长度适配标准模块尺寸。需配合对应公端（如FW-18-05-G-D-254-165）使用，并建议采用回流焊工艺确保焊接可靠性。

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