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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-05-F-D-254-160由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-05-F-D-254-160价格参考。SAMTECFW-18-05-F-D-254-160封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-18-05-F-D-254-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-18-05-F-D-254-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-18-05-F-D-254-160 是一款矩形板对板连接器(板垫片/叠接器),由Samtec(品牌标识“-”常指代无显式品牌名,实际多为Samtec标准型号)设计。其型号参数表明:18位、0.050"(1.27mm)间距、直插式(F=Female)、带接地屏蔽(D=Double row, shielded)、镀金触点、总长25.4mm、堆叠高度16.0mm。 典型应用场景包括: 1. 高密度嵌入式系统:用于FPGA、ASIC或SoC载板与扩展子板之间的垂直互连,满足高速信号(支持1–3 Gbps差分传输)与电源混合传输需求; 2. 工业控制与医疗设备:在空间受限且需抗振动、高插拔寿命(≥500次)的模块化架构中,实现主控板与功能板(如ADC采集板、电机驱动板)的可靠叠接; 3. 通信基站与测试仪器:作为可更换模块(如射频前端、信号调理模块)的接口,利用其精密公差(±0.05mm)和低串扰设计保障信号完整性; 4. 汽车电子域控制器:符合AEC-Q200部分要求(需确认具体版本),用于ADAS域控制器中传感器处理板与主控板的紧凑堆叠。 该连接器支持表面贴装(SMT),兼容回流焊工艺,适用于自动化产线;16mm堆叠高度兼顾散热间隙与结构刚性,适用于多层PCB垂直互连场景。