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- 型号： FW-18-05-F-D-250-160
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-05-F-D-250-160由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-05-F-D-250-160价格参考。SAMTECFW-18-05-F-D-250-160封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-18-05-F-D-250-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-05-F-D-250-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-18-05-F-D-250-160 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型电子设备内部互连：广泛用于空间受限的高性能设备，如5G通信模块、边缘计算单元、AI加速卡及小型化服务器背板中，实现主板与子卡（如FPGA载板、GPU扩展板）之间的垂直堆叠连接。 - 高速信号传输系统：支持高达25 Gbps/lane 的差分信号速率（兼容PCIe 4.0、USB 3.2 Gen 2等），适用于需要低串扰、阻抗可控和良好EMI性能的高速数字接口场景。 - 工业与医疗电子：在高可靠性要求的领域（如便携式超声设备、嵌入式工控机）中，该连接器具备160次插拔寿命、稳固的双点接触结构及耐高温回流焊能力（符合JEDEC J-STD-020标准），确保长期稳定运行。 - 可热插拔与模块化设计：配合其浮动设计（±0.3 mm X/Y补偿）与250 µm触点共面性，便于自动化装配及应对PCB翘曲，适用于需现场升级或维护的模块化架构（如基站射频单元RRU）。 综上，该型号专为高密度、高速、高可靠性的板级垂直互连需求而优化，是先进嵌入式系统与通信硬件中关键的互连解决方案。
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