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型号： FW-18-04-G-D-425-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-04-G-D-425-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-04-G-D-425-100价格参考。SAMTECFW-18-04-G-D-425-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-04-G-D-425-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-04-G-D-425-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-04-G-D-425-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡等需在极小空间内实现多层PCB垂直堆叠与高速信号互连的场景；  
- 工业与医疗嵌入式系统：用于多层载板（Carrier Board）与功能子板（如FPGA Mezzanine、传感器处理板）之间的可靠插拔连接，支持热插拔设计；  
- 测试与开发平台：因具备100Ω差分阻抗优化、低串扰结构及±0.15 mm堆叠高度容差（标称4.25 mm），常用于高速数字电路（支持高达28+ Gbps NRZ/PAM4）的原型验证与夹具测试；  
- 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础可靠性要求（需结合具体应用等级确认），适用于ADAS域控制器中主控板与电源/通信子模块间的刚性垂直互连。  
该型号采用镀金接触件、LCP绝缘体，支持表面贴装（SMT）回流焊接，具备优异的机械保持力与信号完整性，适用于对空间、速率和长期稳定性均有严苛要求的高端互连场合。

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