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型号： FW-18-04-G-D-425-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-04-G-D-425-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-04-G-D-425-065价格参考。SAMTECFW-18-04-G-D-425-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-04-G-D-425-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-04-G-D-425-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-04-G-D-425-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.4 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型高速数字系统：适用于空间受限但需高引脚数互连的设备，如5G小基站基带板、AI边缘计算模组、FPGA载板与扩展子卡之间的垂直堆叠。

- 工业与医疗电子：在便携式超声设备、内窥镜图像处理模块、PLC小型化主控单元中，实现多层PCB间可靠、低串扰的信号传输（支持高达16 Gbps PAM4或25+ Gbps NRZ速率，具体取决于叠高与布局）。

- 消费电子与可穿戴设备：用于智能手表主板与传感器模组、TWS耳机主控与电池/充电管理板的超薄堆叠（该型号叠高仅4.25 mm，配6.5 mm总长端子，兼顾插拔力与抗振性）。

- 测试与模块化设计：因采用无卤素、RoHS合规的镀金接触系统及预镀锡焊盘设计，便于快速原型验证与模块化升级，常见于ATE测试夹具、开发评估板（EVB）的可拆卸互连结构。

该连接器支持盲插导向（Built-in guide posts）、防误插键位，并具备优异的机械耐久性（≥50次插拔），适用于需频繁维护或现场升级的嵌入式系统。

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