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型号： FW-18-04-G-D-290-200
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-04-G-D-290-200由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-04-G-D-290-200价格参考。SAMTECFW-18-04-G-D-290-200封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-04-G-D-290-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-04-G-D-290-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-04-G-D-290-200 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型高性能电子设备：适用于空间受限但需高引脚数与稳定互连的场景，如5G通信模块、边缘AI计算卡、FPGA载板及高速嵌入式系统。

- 高速信号传输应用：支持高达28 Gbps PAM4（或56 Gbps NRZ）数据速率，具备优化的阻抗控制与串扰抑制设计，常用于服务器背板互连、GPU加速卡与主控板之间的高速差分对连接。

- 可插拔与高可靠性需求场合：采用双排、直角插接结构（D系列），带导柱导向与防误插设计；镀金触点与耐高温LCP绝缘体确保在工业级温度范围（–55°C 至 +125°C）下长期可靠工作，适用于医疗成像设备、车载ADAS域控制器等严苛环境。

- 模块化系统架构：支持盲插（Blind-mate）和多次插拔（≥500次），便于现场升级与维护，广泛用于可重构计算平台、测试测量仪器（ATE）、以及需要灵活堆叠多层PCB的模块化子系统中。

该型号特别适合要求高信号完整性、小尺寸、高机械稳定性及长期免维护运行的先进板级互连场景。

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