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型号： FW-18-04-G-D-250-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-04-G-D-250-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-04-G-D-250-100价格参考。SAMTECFW-18-04-G-D-250-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-04-G-D-250-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-04-G-D-250-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-04-G-D-250-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板（Board-to-Board）连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）、测试测量仪器等，凭借0.50 mm间距、18位双排结构及2.50 mm超低堆叠高度（mating height），实现PCB间高效垂直互连。  
- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps的数据速率（依赖布局与线缆匹配），常用于FPGA夹层模块、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC载板与母板之间的信号与电源并行连接。  
- 可插拔/可维护架构：采用直插式（Through-Board）设计与双触点（Dual-beam）接触系统，确保高插拔寿命（≥500次）与稳定接触，适用于需频繁维护或模块升级的通信基站基带板、模块化电源管理单元等。  
- 严苛环境适应性：符合RoHS、无卤素要求，工作温度范围-55°C至+125°C，适用于车载信息娱乐系统（IVI）主控板与显示板间的板对板连接（需满足AEC-Q200相关应力验证）。  
该型号不带屏蔽罩，适用于中速、非射频敏感场景；若需EMI防护，Samtec 提供同系列带屏蔽版本（如FW-Sxxx）。实际选型需结合PCB叠层、公差控制及压接力要求进行机械与信号完整性协同设计。

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