【未分类_FW-18-04-F-D-425-075】封装/厂家_FW-18-04-F-D-425-075中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-18-04-F-D-425-075

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-18-04-F-D-425-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-04-F-D-425-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-04-F-D-425-075价格参考。SAMTECFW-18-04-F-D-425-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-04-F-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-04-F-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-04-F-D-425-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.4 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
高密度小型化电子设备中需要可靠垂直互连的场合，如5G通信模块、高速网络设备（交换机/路由器子卡）、AI加速卡与载板之间的堆叠连接；工业自动化控制器中多层PCB的紧凑堆叠；医疗成像设备（如便携式超声模块）对空间和信号完整性要求严苛的板间互联；以及测试测量设备中需频繁插拔、支持高引脚数（18×4=72位）和差分对布线的模块化架构。该型号采用表面贴装（SMT）、直角插接结构，带防误插导向槽和优化的接触设计，支持高达16 Gbps的差分信号传输（依布局而定），工作温度范围-55°C ~ +125°C，适用于严苛环境。其0.425 mm（16.7 mil）超薄堆叠高度与0.75 mm（29.5 mil）总高设计，特别适合超薄设备或双面元器件布局受限的应用。广泛用于需要高可靠性、小尺寸、可重复插拔及良好EMI性能的先进嵌入式系统中。

产品参数图文手册常见问题