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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-03-L-D-258-142由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-03-L-D-258-142价格参考。SAMTECFW-18-03-L-D-258-142封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-18-03-L-D-258-142参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-18-03-L-D-258-142 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-18-03-L-D-258-142 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或类似高速互连产品线(具体归属需查证最新资料,但型号特征符合其叠接器系列)。该型号为双排、18位(即18对信号触点)、直角插拔式叠接器,采用L型接触结构(L-D 表示 Low-profile, Dual-row, Direct-plug),带258µin(约6.55µm)金镀层,触点间距0.8mm,总高约3.0mm,适用于紧凑型空间受限设计。 典型应用场景包括: - 高速通信设备中的子卡与载板互连,如FPGA夹层卡(FMC)、VITA 57.1标准模块; - 工业自动化控制器中多PCB堆叠架构,实现信号与电源并行传输; - 医疗成像设备(如便携式超声主板与传感器接口板)中对EMI敏感、需稳定高频性能(支持高达25+ Gbps/lane)的板间连接; - 航空航天与国防领域的小型化航电模块,利用其抗振性、宽温特性(-55°C ~ +125°C)及高可靠性。 该连接器支持差分对优化布局,具备良好阻抗控制(~100Ω差分)和串扰抑制能力,适用于SerDes、PCIe Gen4/5、SATA、USB3.2等高速协议。其258µin金厚确保长期插拔寿命(≥500次)与接触稳定性,142(可能指RoHS合规代码或特定配置标识)表明符合环保与行业认证要求。 注:精确应用需结合官方Datasheet确认电气参数与机械公差,建议用于对信号完整性、尺寸与可靠性有严苛要求的高端嵌入式系统。