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型号： FW-18-03-L-D-250-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-03-L-D-250-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-03-L-D-250-090价格参考。SAMTECFW-18-03-L-D-250-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-03-L-D-250-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-03-L-D-250-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-03-L-D-250-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、测试测量仪器等，凭借0.50 mm间距、2.50 mm堆叠高度及9.0 mm总长，实现轻薄化互连；  
- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps的差分信号速率（配合优化的端子设计与阻抗控制），常用于FPGA夹层模块、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC载板与核心板之间的可靠对接；  
- 可插拔/可维护架构：采用直插式（L型引脚）、表面贴装（SMT）结构，便于自动化组装与返工；双排18位（2×9）配置满足中等I/O数需求，适用于模块化子系统间的电源+信号混合传输；  
- 严苛环境适应性：符合RoHS/REACH，工作温度范围-55°C~+125°C，适用于车载信息娱乐（IVI）域控制器、航天电子载荷等对可靠性要求较高的场景。  
该型号不适用于大电流或高频射频应用，但以其高机械寿命（≥500次插拔）、优异的共面性与焊点可靠性，成为中小规模高速板间互连的优选方案。

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