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型号： FW-18-03-L-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-03-L-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-03-L-D-250-065价格参考。SAMTECFW-18-03-L-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-03-L-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-03-L-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-03-L-D-250-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）、测试测量仪器等，凭借0.50 mm间距、2.50 mm堆叠高度及65 µm金镀层，支持高频信号（可达10+ Gbps）与稳定插拔寿命。

- 高速数字互连：常用于FPGA、ASIC、MPU模块与载板之间的可靠对接，满足PCIe Gen3/USB 3.1等高速串行协议对阻抗控制与串扰抑制的要求；L型（直角）设计便于垂直叠接，优化PCB布局与散热。

- 可维护性与模块化设计：支持免工具插拔，适用于需频繁更换功能子板的场景（如通信基站射频模块、边缘AI加速卡），提升产线组装效率与现场升级便利性。

- 严苛环境适应性：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围-55°C ~ +125°C，适用于车载信息娱乐系统（IVI）中非安全关键区域的板间互联。

综上，该型号专为高可靠性、高密度、中短距（≤2.5 mm）板对板垂直互连而优化，兼顾信号完整性与机械鲁棒性，广泛应用于高端电子设备的模块化架构中。

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