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型号： FW-18-03-L-D-230-165-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-03-L-D-230-165-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-03-L-D-230-165-A价格参考。SAMTECFW-18-03-L-D-230-165-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-03-L-D-230-165-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-03-L-D-230-165-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-18-03-L-D-230-165-A 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高性能嵌入式系统设计。其典型应用场景包括：  
- 通信与网络设备：如5G小基站、光模块转接板、交换机/路由器背板互连，利用其0.8 mm间距、18位双排结构及230 µm接触长度，保障高速信号（支持高达28 Gbps PAM4）的完整性与低串扰。  
- 工业自动化与医疗电子：在空间受限的PLC模块、便携式诊断设备中，实现主板与扩展子板间的可靠垂直堆叠，耐振动、宽温（-55°C ~ +125°C）特性满足严苛环境要求。  
- 测试测量仪器：用于模块化仪器（如PXIe子系统）中多层载板的高精度对准与重复插拔（≥500次），其带定位销的L型锁扣结构确保装配稳固性。  
- 边缘AI计算模块：在AI加速卡与载板间提供高引脚数、低电感连接，支持PCIe Gen4/USB 3.2等高速协议，同时兼顾EMI屏蔽兼容性（可选配金属罩）。  
该型号不适用于大电流电源传输（额定电流约0.5A/针），主要承载信号与低功率控制线，强调高可靠性、小尺寸与高频性能的平衡。

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