图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-03-L-D-215-075-ES-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-03-L-D-215-075-ES-A价格参考。SAMTECFW-18-03-L-D-215-075-ES-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-18-03-L-D-215-075-ES-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-18-03-L-D-215-075-ES-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-18-03-L-D-215-075-ES-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其FireFly™高速互连系列的叠接器(Stacking Connector),专为高密度、高速信号传输设计。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带板与射频板之间的垂直互连,支持高达28 Gbps/lane的PAM4信号传输,满足低串扰、低抖动要求; - AI/高性能计算模块:用于GPU加速卡与载板、FPGA夹层卡(如VITA 57.1 FMC+)之间的紧凑型堆叠连接,实现PCIe Gen5、USB4或Compute Express Link(CXL)等协议的可靠对接; - 测试与测量仪器:在模块化ATE(自动测试设备)或高速示波器子板中,提供可插拔、高重复性、0.8mm间距的垂直叠接方案,便于快速更换功能板卡; - 医疗成像系统:如CT或MRI前端信号采集板与主控板的高可靠性连接,在有限空间内兼顾EMI屏蔽(ES后缀代表带屏蔽罩版本)与热插拔兼容性(D后缀表示双排、长插拔寿命设计)。 该型号关键特性包括:0.8 mm间距、18×2针位(共36位)、215 mΩ接触电阻、75 Ω受控阻抗、带金属屏蔽罩(ES)及镀金触点(A后缀),适用于工业级温度范围(–55°C 至 +125°C),广泛应用于对信号完整性、机械稳定性和长期可靠性要求严苛的嵌入式高端电子系统。