【未分类_FW-18-03-G-D-300-090-A】封装/厂家_FW-18-03-G-D-300-090-A中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-18-03-G-D-300-090-A

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-18-03-G-D-300-090-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-03-G-D-300-090-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-03-G-D-300-090-A价格参考。SAMTECFW-18-03-G-D-300-090-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-03-G-D-300-090-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-03-G-D-300-090-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-03-G-D-300-090-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.8 mm超薄堆叠高度（300 µm触点行程 + 0.5 mm总高）和1.27 mm间距，支持双排直插式垂直叠接，实现PCB间高效互连。  
- 高速信号传输需求场合：该型号采用优化的接触结构与接地设计（G-D系列含完整接地屏蔽），支持高达数Gbps的信号完整性，适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC子板等需稳定差分对布线的应用。  
- 需频繁插拔或高可靠性要求环境：镀金触点（Au 30 µin）、耐插拔≥50次及宽温工作范围（–55°C 至 +125°C），适用于测试治具、可重构硬件平台及车载信息娱乐系统中的模块化扩展接口。  
- 符合RoHS与无卤要求：适用于消费电子、通信基站等对环保与长期稳定性有严格标准的领域。  

综上，该连接器主要面向高性能、小型化、高可靠性的板级堆叠互连需求，尤其适合需要在有限空间内实现多信号通道、良好EMI抑制及长期机械稳定的嵌入式系统集成。

产品参数图文手册常见问题