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型号： FW-18-03-G-D-275-090-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-03-G-D-275-090-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-03-G-D-275-090-A价格参考。SAMTECFW-18-03-G-D-275-090-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-03-G-D-275-090-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-03-G-D-275-090-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-03-G-D-275-090-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.8 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗电子设备（如便携式监护仪、内窥镜成像模块）中主板与子板（如传感器板、FPGA载板）之间的垂直或直角堆叠互连。

- 高速数字系统：支持高达数Gbps的数据传输（配合优化叠层与阻抗控制），常用于FPGA开发平台、AI边缘计算模组、5G小基站基带板间互联，实现低串扰、低延迟信号传输。

- 可插拔/模块化架构设备：在测试测量仪器（如模块化PXIe扩展系统）、通信模块（如射频前端与基带板分离设计）中，提供可靠、可重复插拔的机械定位与电气连接。

- 高可靠性环境：采用镀金接触、宽温域（-55°C ~ +125°C）设计，适用于车载信息娱乐系统（IVI）中主控板与显示/音频子板的板对板连接。

该型号具备275 µm超薄堆叠高度（0.275 mm）、90°弯折引脚（D型）及A级镀层（Au 30 µin），兼顾微型化、高频性能与插拔耐久性（≥50次），特别适合需轻薄化与高信号完整性并重的先进电子装配场景。

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