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型号： FW-18-03-G-D-265-090-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-03-G-D-265-090-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-03-G-D-265-090-A价格参考。SAMTECFW-18-03-G-D-265-090-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-03-G-D-265-090-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-03-G-D-265-090-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-03-G-D-265-090-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或部分 Micro-Fit®/High-Speed 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高密度、高速信号传输设计。

该型号典型应用于需垂直堆叠PCB且兼顾高速性能与可靠性的场景：  
• 通信与网络设备：如5G基站基带板与射频子卡间的高速串行接口（支持 PCIe Gen3/4、SAS、SATA 或 10Gbps+ 信号完整性要求）；  
• 工业与医疗电子：小型化嵌入式系统中主控板与功能扩展板（如FPGA载板+IO子板）的稳固叠接，满足抗振动、长期插拔（≥500次）及0.8mm间距高密度布局需求；  
• 测试测量仪器：模块化架构（如PXIe兼容系统）中，实现高引脚数（18×2=36位）、带接地屏蔽结构的差分对垂直互连，降低串扰；  
• 边缘AI计算模块：AI加速卡与载板之间的低矮（≤9.0mm高度）、高带宽（支持26.5 Gbps PAM4速率）互连，适配空间受限的散热设计。

其关键特性——0.8mm间距、双排针/插座结构、265μm镀金触点、9.0mm超薄堆叠高度、符合RoHS/无卤素标准——使其特别适用于对尺寸、速度、可靠性均有严苛要求的先进电子系统。

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