【未分类_FW-18-03-G-D-255-140】封装/厂家_FW-18-03-G-D-255-140中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-18-03-G-D-255-140

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-18-03-G-D-255-140
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-03-G-D-255-140由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-03-G-D-255-140价格参考。SAMTECFW-18-03-G-D-255-140封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-03-G-D-255-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-03-G-D-255-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-03-G-D-255-140 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景集中于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的高性能电子系统中。

该型号采用双排、18位（9×2）、0.8 mm间距设计，带接地屏蔽结构（“G”标识），支持高速差分信号传输；255 µin（约6.5 µm）金镀层与140 µin（约3.6 µm）镍底层确保优异插拔寿命与接触稳定性；直插式（D = Direct mount）、无焊尾（255系列）结构适配精密PCB堆叠。

主要应用包括：  
- 通信设备中的基带与射频板间互连（如5G小基站、光模块载板）；  
- 工业自动化控制器中主控板与I/O扩展板的垂直/夹层堆叠；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中多层PCB紧凑互连；  
- 航空航天与国防领域小型化航电模块（需满足抗振、宽温、高可靠性要求）；  
- 高端测试测量仪器（如ATE接口板、PXIe子系统）中可拆卸、高重复精度的板级对接。

其0.8 mm细间距与优化的阻抗控制（≈100 Ω差分）亦支持USB 3.2、PCIe Gen3等中速串行协议，但非专为超高速（如PCIe Gen5）设计。综上，该连接器适用于需在极小空间内实现稳定、可维护、中高频信号传输的板级堆叠场景。

产品参数图文手册常见问题