【未分类_FW-18-03-G-D-250-150-A】封装/厂家_FW-18-03-G-D-250-150-A中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-18-03-G-D-250-150-A

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-18-03-G-D-250-150-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-03-G-D-250-150-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-03-G-D-250-150-A价格参考。SAMTECFW-18-03-G-D-250-150-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-03-G-D-250-150-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-03-G-D-250-150-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-18-03-G-D-250-150-A 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：18位（2×9双排）、0.050"（1.27 mm）间距、镀金接触表面、垂直叠接结构、标称高度2.50 mm（上板）与1.50 mm（下板）组合，支持0.8 mm PCB厚度，带极化和防误插设计。

该连接器主要应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的紧凑型电子系统中，典型场景包括：  
- 高速通信设备：如5G小基站、光模块转接板、网络交换机背板子卡间的短距互连；  
- 工业控制与医疗电子：用于多层堆叠的嵌入式主控板与功能子板（如FPGA载板+AI加速模块）之间稳定、可插拔的信号传输；  
- 测试测量仪器：在模块化PXIe或自定义测试平台中实现高引脚数、低串扰的板间对接；  
- 航空航天与车载电子：凭借其抗振设计、宽温兼容性（-55°C ~ +125°C）及符合RoHS/无卤要求，适用于机载航电模块或ADAS域控制器的分层架构互联。

FW-18-03-G-D-250-150-A 支持高达16 Gbps的差分信号速率（配合优化叠高与阻抗控制），适用于USB 3.2、PCIe Gen4等高速协议，是小型化、高可靠板级互连的理想选择。

产品参数图文手册常见问题