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型号： FW-18-03-G-D-224-078-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-03-G-D-224-078-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-03-G-D-224-078-A价格参考。SAMTECFW-18-03-G-D-224-078-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-03-G-D-224-078-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-03-G-D-224-078-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-03-G-D-224-078-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等，需在有限空间内实现双层或多层PCB垂直堆叠与高速信号互连。

- 高速数字接口扩展：支持差分对布局（如USB 3.0、PCIe Gen2、MIPI D-PHY等），适用于摄像头模组、显示驱动板与主控板之间的低串扰、高完整性信号传输。

- 可插拔/可维修架构设计：该型号采用表面贴装（SMT）、直插式叠接结构，带导柱导向与抗弯折设计，便于模块化组装与现场更换，常见于测试治具、模块化计算单元（如COM-HPC载板接口）。

- 严苛环境适应性应用：具备良好的机械稳定性（插拔寿命≥50次）和热循环可靠性，适用于车载信息娱乐系统（IVI）中主板与功能子板的连接。

注：型号中“224”指总引脚数224，“078”表示叠高7.8 mm，“A”代表标准压配公差与镀金触点（Au 0.76 μm），确保低接触电阻与长期抗氧化性能。不适用于大电流供电（额定电流≤0.5 A/端子），主要承担信号互联任务。

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