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型号： FW-18-03-G-D-223-075-ES-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-03-G-D-223-075-ES-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-03-G-D-223-075-ES-A价格参考。SAMTECFW-18-03-G-D-223-075-ES-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-03-G-D-223-075-ES-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-03-G-D-223-075-ES-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-03-G-D-223-075-ES-A 是 Samtec 公司推出的高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：高密度、中短距（≤7.5 mm 叠高）、需可靠信号完整性与稳定机械插拔的嵌入式系统。具体适用于工业控制主板与扩展子板间的垂直互连；医疗设备中主控板与传感器/显示模块的紧凑堆叠；测试测量仪器（如ATE、示波器模块化架构）中的可更换功能卡接口；以及通信设备（如小型基站、光模块转接板）中FPGA载板与夹层卡（Mezzanine Card）之间的高速差分对传输（支持高达28 Gbps PAM4，得益于其优化的端子结构与屏蔽设计）。该型号带ES（Enhanced Shielding）后缀，具备完整EMI屏蔽罩与接地指，适用于对电磁兼容性（EMC）要求严苛的环境；223（2.54 mm间距×3排）和075（7.5 mm叠高）参数表明其兼顾空间效率与插拔余量；A级公差与金手指镀层保障长期插拔可靠性（≥500次），适合需现场维护或模块升级的设备。不适用于大电流供电或户外恶劣环境（无IP防护等级），主要面向精密电子系统的内部互连需求。

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