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型号： FW-18-03-G-D-215-185-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-03-G-D-215-185-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-03-G-D-215-185-TR价格参考。SAMTECFW-18-03-G-D-215-185-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-03-G-D-215-185-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-03-G-D-215-185-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-03-G-D-215-185-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其1.85 mm超低堆叠高度与0.5 mm细间距，支持双层或多层PCB垂直互连。  
- 高速信号传输需求场合：该型号采用优化的接触结构与接地设计（G = Ground-integrated），配合215–185 mil（约5.46–4.70 mm）可调堆叠范围，适用于USB 2.0、MIPI、LVDS等中速差分信号链路，常见于摄像头模组、显示驱动板与主控板之间的连接。  
- 需要频繁插拔或可靠压接的模块化设计：带导柱（D = Dovetail guide）与自对准结构，提升插拔容差与机械稳定性，适用于测试治具、可更换功能子板（如通信扩展卡、传感器载板）等需现场维护的场景。  
- 符合RoHS与无铅回流焊工艺：适用于自动化SMT贴装，广泛用于通信基站小基站（Small Cell）、边缘计算模块及汽车ADAS域控制器中的板级堆叠互联。  
注：TR后缀表示卷带包装，专为自动化贴片产线设计。实际应用中需结合其额定电流（0.5 A/触点）、耐压（150 VAC）及工作温度（–55°C ~ +125°C）综合评估系统兼容性。

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