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型号： FW-18-03-G-D-215-126-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-03-G-D-215-126-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-03-G-D-215-126-A价格参考。SAMTECFW-18-03-G-D-215-126-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-03-G-D-215-126-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-03-G-D-215-126-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-18-03-G-D-215-126-A 属于高密度、细间距（0.8 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，采用矩形连接器结构，带金镀层（G）、直插式（D）、双排、18位（2×9），配215 mil（≈5.46 mm）堆叠高度与126 mil（≈3.20 mm）PCB焊盘间距。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，用于主板与子板（如传感器板、通信模块板）间的可靠垂直互连；  
- 高速中低频信号传输：支持USB 2.0、I²C、SPI、UART等接口，适用于非高速数字信号（非PCIe/DDR类），兼顾信号完整性与机械稳定性；  
- 可维护性设计需求场合：支持板级热插拔（需配合限流设计）、便于模块化组装与维修，常见于测试治具、原型开发平台及小批量定制设备；  
- 中等环境要求工况：工作温度范围通常为–55°C 至 +125°C，具备一定抗振与耐插拔能力（≥50次），适用于车载信息终端、智能电表、边缘计算节点等工业级应用。  
该型号不适用于高频射频或大电流供电（额定电流约0.5 A/触点），亦非防水/防尘设计，需在受控PCB环境中使用。

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