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型号： FW-18-03-G-D-215-126-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-03-G-D-215-126-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-03-G-D-215-126-A-P价格参考。SAMTECFW-18-03-G-D-215-126-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-03-G-D-215-126-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-03-G-D-215-126-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-03-G-D-215-126-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™或AcceleRate®系列（具体归属需查证型号前缀，但FW系列多对应高速、高密度叠接应用）。该型号为双排、直角插接式板垫片/叠接器，具有18位（9×2）信号触点、0.8 mm间距、215 mil（≈5.46 mm）堆叠高度及126 mil（≈3.20 mm）PCB伸出长度，带接地屏蔽结构（“G”标识）和压接式（Press-Fit）或焊接式安装选项（“A-P”通常指表面贴装+压接兼容设计）。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中FPGA、ASIC与载板间的互连，支持PCIe Gen4/Gen5、SAS、以太网（25G/50G）等差分信号传输；  
- 人工智能加速卡、GPU服务器主板与扩展子卡之间的紧凑型垂直叠接；  
- 医疗成像设备（如CT、MRI模块）中对EMI敏感、空间受限的高可靠性信号连接；  
- 工业自动化控制器与功能子模块的可插拔、高插拔寿命（≥500次）机械接口。  

其屏蔽设计（G）、精密公差与低串扰特性，确保在高频（>10 GHz）下仍具备优异的信号完整性，适用于对密度、速度与稳定性均有严苛要求的嵌入式系统。

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