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- 型号： FW-18-03-G-D-150-200
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-03-G-D-150-200由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-03-G-D-150-200价格参考。SAMTECFW-18-03-G-D-150-200封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-18-03-G-D-150-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-03-G-D-150-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-18-03-G-D-150-200 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、双排、垂直式板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括：18位（2×9）、0.079"（2.00 mm）排距、150 µin金镀层、200 µin接触区镍底层，支持0.150"（3.81 mm）板间距，具备优异的信号完整性与机械稳定性。 该型号典型应用于对空间紧凑性、可靠插拔及中等速信号传输有要求的嵌入式系统中，例如：工业控制模块（如PLC子板扩展）、医疗设备内部功能板互联（如主控板与传感器采集板之间）、测试测量仪器的可更换功能卡接口、通信设备中的基带与射频子板连接，以及部分边缘计算终端的模块化堆叠设计。其2.00 mm细间距与双排结构可在有限PCB面积内实现较高I/O密度，同时满足多次插拔（≥500次）和抗振动需求；但不适用于高速差分信号（如USB 3.0、PCIe）或大功率供电场景，推荐用于≤100 MHz单端数字信号或低速模拟信号互连。用户需配合Samtec指定的压接工艺与PCB焊盘设计规范以确保可靠性。
产品参数
图文手册
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