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型号： FW-18-03-G-D-148-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-03-G-D-148-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-03-G-D-148-075价格参考。SAMTECFW-18-03-G-D-148-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-03-G-D-148-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-03-G-D-148-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-03-G-D-148-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制模块、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜成像模块）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的垂直或夹层堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持高达数Gbps的数据传输（依赖具体叠高与PCB布局），常用于通信基站基带板、边缘AI加速卡等需可靠信号完整性与高引脚密度的场合。  
- 可插拔/模块化设计：凭借0.8mm间距、双排针设计及可靠的正向锁扣（G系列特性），便于现场维护与升级，广泛用于模块化电源管理单元、I/O扩展卡等需频繁装配/拆卸的场景。  
- 严苛环境适应性：符合RoHS，具备良好抗振性与热循环稳定性，适用于车载信息娱乐系统（IVI）的域控制器堆叠连接，以及航空航天电子中的轻量化板级互连方案。  

该型号标称叠高为14.8mm（148），触点长度7.5mm（075），适用于中等叠高需求，兼顾机械强度与装配容差，在追求高可靠性与小型化的板对板互连中具有代表性应用价值。（字数：298）

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