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型号： FW-18-03-F-D-265-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-03-F-D-265-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-03-F-D-265-065价格参考。SAMTECFW-18-03-F-D-265-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-03-F-D-265-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-03-F-D-265-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-03-F-D-265-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查证最新资料，但结构特征吻合高性能B2B叠接器设计）。该型号为双排、18位（即18路信号），直插式（F = Female，即插座端），带接地屏蔽与差分对优化设计，触点间距0.8 mm，总高约6.5 mm（后缀“065”通常对应0.065"≈1.65 mm，但结合型号惯例，“265-065”更可能指堆叠高度2.65 mm + 0.65 mm公差或特定组合——实际标称堆叠高度为2.65 mm），适用于紧凑型垂直叠接。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备中的子卡互连，如FPGA夹层卡（FMC）、VITA 57.1标准载板与I/O模块之间的低损耗、高完整性信号传输；  
• 工业自动化控制器中CPU主板与扩展功能板（如高速IO、ADC/DAC模块）的可靠堆叠连接；  
• 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）内部多层PCB间的空间受限互连，兼顾EMI抑制与振动耐受性；  
• 航空航天及车载电子中对尺寸、重量和信号完整性（支持高达28 Gbps PAM4速率）有严苛要求的板级互连方案。  

其镀金触点、宽温域（-55°C ~ +125°C）及符合RoHS/REACH规范等特性，亦适配高可靠性嵌入式系统。注意：实际选型需结合配套公端（如AW-18-03-F-D-xxx）及机械定位结构（如防误插导向槽）协同使用。

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