【未分类_FW-18-03-F-D-250-100】封装/厂家_FW-18-03-F-D-250-100中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-18-03-F-D-250-100

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-18-03-F-D-250-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-03-F-D-250-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-03-F-D-250-100价格参考。SAMTECFW-18-03-F-D-250-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-03-F-D-250-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-03-F-D-250-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-03-F-D-250-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

适用于空间受限的高速嵌入式系统，如通信设备（5G小基站、光模块转接板）、工业控制主板扩展接口、医疗成像设备中的模块化子板堆叠、以及测试测量仪器中可插拔功能卡与载板之间的垂直互连。

该型号具备18位信号通道、0.050"（1.27 mm）间距、3 mm超低堆叠高度（H=3.0 mm），采用表面贴装（SMT）结构与双触点接触设计，支持高达10 Gbps的信号传输（满足USB 3.2 Gen1、PCIe Gen3等需求），并具备优异的阻抗控制（~100 Ω差分）和EMI抑制能力。其“F”后缀表示带定位销与防误插键槽，“D”表示双排直角焊板结构，“250-100”对应额定电流250 mA/触点、耐压100 V。

常见应用形式为：主控板（如FPGA载板）与功能子板（如ADC/DAC子卡、射频前端模块）之间的紧凑型垂直堆叠，兼顾高频性能与机械稳定性，便于模块化设计、维修升级及批量组装。

（字数：298）

产品参数图文手册常见问题