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型号： FW-18-03-F-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-03-F-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-03-F-D-250-075价格参考。SAMTECFW-18-03-F-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-03-F-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-03-F-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-03-F-D-250-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的衍生型号（注：FW系列通常对应Samtec的“Flexible Interconnect”或特定叠接器平台，此处型号结构符合其板对板叠接器命名规范）。该型号关键参数表明：18位（2×9双排）、直角插头（F=Female）、带定位柱与锁扣（D=Double Locking）、触点间距0.075"（1.905 mm），总高约2.50 mm（或标称堆叠高度2.50 mm），适用于超薄空间。

典型应用场景包括：  
- 高速嵌入式计算模块间的紧凑互连，如COM-HPC®、SMARC 或 Qseven 模块与载板之间的信号与电源传输；  
- 工业自动化设备中多层PCB堆叠结构，例如主控板与I/O扩展板、传感器接口板之间的垂直互联；  
- 医疗电子设备（如便携式影像终端、内窥镜主机）中对厚度敏感、需抗振动、可盲插的板间连接；  
- 5G小基站、边缘AI加速卡等通信硬件中，在有限Z轴空间内实现高速（支持高达25+ Gbps/lane的信号完整性设计）且可靠的板对板互连。  

其0.075"细间距、低插入力、耐插拔（≥500次）及符合RoHS/无卤要求等特点，特别适配高可靠性、小体积、批量装配的现代电子系统。实际选型需结合Samtec官方规格书确认电气性能（如阻抗匹配、串扰抑制）及机械公差适配性。

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