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型号： FW-18-03-F-D-235-075-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-03-F-D-235-075-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-03-F-D-235-075-P价格参考。SAMTECFW-18-03-F-D-235-075-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-03-F-D-235-075-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-03-F-D-235-075-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-03-F-D-235-075-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜成像模块）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的可靠垂直互连。  
- 高速数字信号传输：支持高达数Gbps的信号速率（依赖布局与配套端子），常用于需要中等速串行链路（如PCIe Gen2、USB 2.0、MIPI D-PHY）的消费电子与通信模块（如5G小基站基带板堆叠）。  
- 可插拔/可维护架构：凭借0.8 mm间距、3.5 mm超低堆叠高度（2×0.75 mm + 2.35 mm公母配合）及双触点设计，便于实现模块化设计，便于现场升级或维修（如边缘AI加速卡与主控板的分离部署）。  
- 严苛环境适应性：采用耐高温LCP绝缘体与镀金接触系统，满足工业级温度范围（–40°C 至 +105°C）及多次插拔需求，适用于车载信息娱乐（IVI）域控制器或工控HMI人机界面的板间连接。  
该型号不适用于大电流供电或射频应用，主要承担信号互联任务，强调高可靠性、小体积与良好共面性。

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