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- 型号： FW-18-03-F-D-220-075-A
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-03-F-D-220-075-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-03-F-D-220-075-A价格参考。SAMTECFW-18-03-F-D-220-075-A封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-18-03-F-D-220-075-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-03-F-D-220-075-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-18-03-F-D-220-075-A 属于高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），采用矩形结构与板垫片（Board-Edge / Mezzanine）设计。其典型应用场景包括： - 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等，需在有限空间内实现双层或多层PCB垂直堆叠与高速信号互连； - 高速数字接口扩展：支持USB 3.0、PCIe Gen2/Gen3、MIPI D-PHY等差分信号传输（得益于优化的端子布局与阻抗控制），常用于摄像头模组、显示驱动板与主控板间的板对板连接； - 可插拔/可维护模块化设计：该连接器具备0.75 mm超低组装高度（220 = 2.20 mm总高，075 = 0.75 mm stack height）、双触点（F = Full Contact）、直插式（D = Dual-Contact, Through-Board）结构，适用于需频繁拆装或现场升级的功能子板（如FPGA载板、AI加速模块）； - 高可靠性环境：符合RoHS与无卤要求，接触件镀金，适用于通信基站小基站（Small Cell）、测试测量仪器等对插拔寿命（≥50次）、机械稳定性及信号完整性要求严苛的场景。 综上，该型号专为高性能、小型化、可堆叠的现代电子系统提供稳健、高密度的板间互连解决方案。
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