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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-03-F-D-220-075-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-03-F-D-220-075-A-P价格参考。SAMTECFW-18-03-F-D-220-075-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-18-03-F-D-220-075-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-18-03-F-D-220-075-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-18-03-F-D-220-075-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或更可能为 Micro-Fit®/Tiger Eye™ 系列的叠接器(Stacking Connector),专为紧凑型垂直或直角堆叠互连设计。 该型号关键参数(如“18”表示18位、“03”指3mm堆叠高度、“F”为表面贴装、“D”为双排、“220”为0.220"(5.59mm)PCB中心距、“075”对应0.075"(1.905mm)端子间距,“A-P”表明带定位柱与压配/共面引脚)表明其适用于高可靠性、中等信号速率(支持USB 2.0、UART、I²C、SPI及部分LVDS等)的嵌入式互连场景。 典型应用场景包括:工业控制主板与扩展子卡之间的垂直堆叠(如PLC模块、HMI背板);医疗设备中主控板与传感器/显示子板的紧凑集成;通信设备(如小型基站、边缘计算模块)的多层载板互联;以及测试测量仪器内部功能板的可拆卸堆叠设计。其0.075"细间距与75Ω阻抗兼容性也支持部分高速单端信号传输,但不适用于PCIe或DDR等超高速并行总线。 该连接器具备良好插拔寿命(≥500次)、抗振性及RoHS合规性,适合空间受限、需频繁维护或模块化升级的中高端电子系统。