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型号： FW-18-03-F-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-03-F-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-03-F-D-200-075价格参考。SAMTECFW-18-03-F-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-03-F-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-03-F-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-18-03-F-D-200-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™或类似高性能叠接器系列（具体归属需查证最新料号手册，但FW前缀通常对应细间距板对板产品）。该型号参数表明：18位（1×18单排）、0.075"（1.905 mm）间距、直插式（F=Female）、带定位柱与加强结构（D=Double row or reinforced design特征）、总长200 mil（≈5.08 mm），适用于紧凑型垂直/共面叠接。

典型应用场景包括：  
- 高速数字系统中主板与子卡（如FPGA载板与I/O扩展板、AI加速卡与基板）间的短距互连；  
- 工业控制与医疗设备中对可靠性、抗振动及重复插拔有要求的模块化架构；  
- 通信设备（如小基站、光模块转接板）中需兼顾信号完整性（支持高达数Gbps速率）与空间受限的板间堆叠；  
- 测试治具与原型开发中需快速装配/拆卸的可重构板级连接。

其0.075"细间距与加固结构设计，兼顾高引脚密度与机械稳定性，适用于对厚度敏感（如超薄嵌入式设备）且需频繁维护或升级的场景。注意：实际应用中需配合对应公端（如MW系列）及PCB堆叠高度严格匹配，并考虑阻抗控制与EMI防护需求。

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