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型号： FW-18-02-L-D-425-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-02-L-D-425-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-02-L-D-425-065价格参考。SAMTECFW-18-02-L-D-425-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-02-L-D-425-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-02-L-D-425-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-02-L-D-425-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.8 mm超薄堆叠高度（425 µm触点行程 + 65 µm压缩余量）与1.27 mm间距，支持双排高密度互连。  
- 可插拔子板架构：用于FPGA载板与I/O扩展子板、AI加速卡与主计算板之间的垂直/夹层式连接，提供稳定信号完整性（支持高达16 Gbps PCIe Gen4速率，经验证）。  
- 需要频繁插拔与高可靠性场合：镀金触点（30 µin）与自对准导向结构，确保万次插拔寿命，适用于测试治具、模块化通信设备（如小基站RRU）及现场可更换单元（LRU）。  
- 热敏感环境：无卤素、符合RoHS/REACH的LCP绝缘体材料，具备优异耐热性（UL94 V-0），适用于车载信息娱乐系统或边缘计算网关等宽温运行场景。  
该型号不适用于大电流供电（额定电流仅0.5A/线），主要承担高速数据（SerDes）、低电压控制信号及部分电源分配（需多针并联）任务。

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