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- 型号： FW-18-02-L-D-350-075
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-02-L-D-350-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-02-L-D-350-075价格参考。SAMTECFW-18-02-L-D-350-075封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-18-02-L-D-350-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-02-L-D-350-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-18-02-L-D-350-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：18位（2×9双排）、直插式（L型引脚）、0.075"（1.905 mm）间距、350 mil（8.89 mm）堆叠高度、带接地屏蔽与优化信号完整性设计。 该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠性要求较高的嵌入式电子系统中，典型场景包括： - 工业自动化控制模块（如PLC子板与主控板间的高速数据互联）； - 医疗设备内部多层PCB堆叠（如便携式超声或监护仪的传感器板与处理板互连）； - 通信设备中的基带与射频子板对接（支持LVDS、USB 2.0等中速串行信号）； - 航空航天与国防领域的小型化航电模块（得益于其抗振结构与宽温性能）； - 测试测量仪器中可插拔功能子卡与载板的可靠连接。 其D型（Dual Row, Long Tail）引脚与350 mil标准堆叠高度，兼顾装配容差与机械稳定性；075间距支持较高布线密度，同时避免高频应用下的串扰加剧。需注意：该型号不适用于≥5 Gbps高速串行（如PCIe Gen4）或大电流电源传输，推荐用于≤300 Mbps/通道的并行总线或中速差分链路。
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