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型号： FW-18-02-L-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-02-L-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-02-L-D-200-075价格参考。SAMTECFW-18-02-L-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-02-L-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-02-L-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-18-02-L-D-200-075 属于高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型、高性能板级互连设计。其关键参数（如2.00 mm排距、8位双排、直插式（L型）、镀金触点、0.75 mm超薄堆叠高度）决定了典型应用场景：

主要用于空间受限且需稳定高速信号传输的嵌入式电子系统，例如：工业控制模块中的主控板与扩展子板之间的垂直/水平叠接；医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜成像模块）中多层PCB的紧凑堆叠；通信设备（小基站、光模块载板）内基带板与射频板的可靠互连；以及测试测量仪器中可更换功能子卡与母板的即插即用连接。

该连接器支持高达3 Gbps的数据速率（依布局与协议而定），具备良好抗振性与插拔寿命（≥500次），适用于需频繁维护或现场升级的场景。其0.75 mm超低堆叠高度特别适合超薄设备（如手持终端、无人机飞控板）中多板立体集成，兼顾信号完整性与机械鲁棒性。不适用于大电流供电或恶劣环境（如高湿、强腐蚀），建议在受控温湿度及ESD防护环境下使用。

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