【未分类_FW-18-02-G-D-425-100】封装/厂家_FW-18-02-G-D-425-100中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-18-02-G-D-425-100

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-18-02-G-D-425-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-02-G-D-425-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-02-G-D-425-100价格参考。SAMTECFW-18-02-G-D-425-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-02-G-D-425-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-02-G-D-425-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-02-G-D-425-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景聚焦于空间受限、需高可靠性垂直互连的电子系统中。

该型号支持18位信号（2排×9位）、0.050"（1.27 mm）间距，带接地屏蔽结构（G表示Ground Plane），采用双列直插式（DIP）设计，高度仅4.25 mm（后缀425），并具备100Ω受控阻抗特性（后缀100），适用于高速信号传输（如USB 2.0、LVDS、PCIe Gen1/2等中低速串行链路）。

主要应用包括：工业控制主板与扩展子板间的紧凑堆叠；医疗设备（如便携式超声模块、内窥镜图像处理板）中多层PCB的垂直互连；通信基站的小型化基带与射频子板对接；测试测量仪器（ATE、示波器模块）中可插拔功能卡的快速装配；以及无人机飞控系统中主控板与传感器/电源管理子板的轻薄堆叠。

其镀金触点、宽温域（–55°C 至 +125°C）及抗振动设计，亦适配严苛环境下的嵌入式应用。不适用于高频毫米波或大电流电源连接（额定电流约0.5 A/针），需搭配Samtec专用压接工具确保装配可靠性。

产品参数图文手册常见问题