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型号： FW-18-02-G-D-425-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-02-G-D-425-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-02-G-D-425-075价格参考。SAMTECFW-18-02-G-D-425-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-02-G-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-02-G-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-02-G-D-425-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.8 mm端子间距、7.5 mm超低堆叠高度（425 µm接触长度 + 75 µm公差设计），可实现双板精密垂直叠接。  
- 高速信号互联需求场合：支持高达16 Gbps的差分信号传输（依布局与匹配优化），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组中FPGA/ASIC与载板间的高速I/O扩展（如PCIe Gen4、USB 3.2信号通道）。  
- 需高可靠性机械连接的环境：采用镀金触点（G = Gold over Nickel）与耐高温LCP绝缘体，适用于汽车电子域控制器、轨道交通通信模块等对插拔寿命（≥500次）、热循环稳定性及抗振动要求较高的场景。  
- 可配置化子板架构：常用于模块化测试设备、可重构射频前端或传感器融合板中，作为主控板与功能子板之间的标准化接口，便于快速更换与维护。  

该型号不带屏蔽罩与锁扣结构，侧重于轻薄化与高密度布线，适用于PCB正反面均需布线且对Z向空间极度敏感的设计。

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