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型号： FW-18-02-G-D-220-155
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-02-G-D-220-155由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-02-G-D-220-155价格参考。SAMTECFW-18-02-G-D-220-155封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-02-G-D-220-155参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-02-G-D-220-155 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-02-G-D-220-155 是一款矩形板对板（Board-to-Board）连接器，属于板垫片/叠接器类型，常用于高密度、小间距的垂直或夹层式PCB互连。其典型应用场景包括：  
- 工业控制设备：如PLC模块、I/O扩展板之间的紧凑堆叠连接，满足抗振动与长期插拔可靠性要求；  
- 通信设备：基站基带板与射频子卡、光模块接口板间的高速信号传输（支持差分对布局，配合其0.8mm间距与镀金触点，保障信号完整性）；  
- 医疗电子：便携式监护仪、内窥镜图像处理模块中多层功能板的可拆卸叠接，便于维护与升级；  
- 汽车电子：ADAS域控制器内部主控板与传感器接口板的板间连接，符合AEC-Q200基础可靠性要求（需结合具体认证版本确认）；  
- 消费类嵌入式系统：如高端路由器、边缘AI计算盒中CPU主板与AI加速子板的垂直互连，兼顾散热空间与电气性能。  

该型号“220-155”后缀通常表示公母配对组合（如220为公头，155为母座），适用于15–20mm中等叠高需求，带防误插结构与锁扣设计，提升装配精度与抗侧向力能力。实际选型需结合PCB厚度、叠高公差、电流/信号速率（建议≤3 Gbps单端/≤6 Gbps差分）及环境防护等级综合评估。

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