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型号： FW-18-02-G-D-200-280
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-02-G-D-200-280由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-02-G-D-200-280价格参考。SAMTECFW-18-02-G-D-200-280封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-02-G-D-200-280参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-02-G-D-200-280 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-02-G-D-200-280 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、双排、垂直式板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括：18位（2×9）、0.050"（1.27 mm）间距、镀金接触面、200–280 µin金厚，支持2.00 mm堆叠高度（标称值），带导柱导向结构与防误插设计。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及插拔可靠性要求较高的嵌入式互连场景，典型应用包括：  
• 工业控制主板与扩展子卡之间的模块化堆叠（如PLC主控板与I/O载板）；  
• 医疗设备中多层PCB的垂直互连（如超声成像主机内信号处理板与FPGA加速板）；  
• 通信设备（小基站、边缘计算网关）中基带板与射频板的短距高速连接（支持最高达3 Gbps NRZ信号，满足USB 2.0、UART、SPI等中低速并行总线需求）；  
• 测试测量仪器内部可更换功能模块的即插即用接口。

其200–280 µin厚金镀层保障长期插拔（≥500次）下的接触稳定性，导柱结构提升盲插精度，适用于自动化SMT贴装及手动维护场景。不适用于高频差分信号（如PCIe、HDMI）或大电流电源传输，需配合Samtec推荐的PCB焊盘布局与回流工艺以确保机械强度与电气性能。

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