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型号： FW-18-02-FM-D-570-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-02-FM-D-570-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-02-FM-D-570-075价格参考。SAMTECFW-18-02-FM-D-570-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-02-FM-D-570-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-02-FM-D-570-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-18-02-FM-D-570-075 属于高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型、高性能嵌入式系统设计。其典型应用场景包括：  
- 通信设备：如5G小基站、光模块转接板、网络交换机背板互连，利用其0.5 mm间距、双排错位接触结构和7.5 mm堆叠高度，实现高速信号（支持高达28 Gbps PCIe Gen4/USB 3.2）稳定传输；  
- 工业自动化与医疗电子：在空间受限的PLC模块、便携式超声设备或内窥镜成像系统中，提供可靠、抗振动的刚性板间连接；  
- 消费类高端电子产品：如AR/VR头显主控与显示模组间的垂直叠接，得益于其无卤、符合RoHS/REACH的环保设计及±0.15 mm插拔容差，兼顾精密装配与长期可靠性；  
- 测试与测量仪器：用于模块化仪器（如PXIe子卡与载板）的快速更换架构，FM系列的浮动设计可吸收PCB热胀冷缩及组装公差。  
该型号不适用于大电流供电（额定仅0.5 A/触点）或恶劣环境（无IP防护等级），主要面向需高信号完整性、小体积及可重复插拔的中高端电子系统。

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