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型号： FW-18-02-F-D-425-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-02-F-D-425-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-02-F-D-425-100价格参考。SAMTECFW-18-02-F-D-425-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-02-F-D-425-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-02-F-D-425-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-02-F-D-425-100 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或类似高性能系列（注：实际型号前缀“FW”常对应 Samtec 的微间距、高可靠性板垫片/叠接器产品线）。该型号为双排、18位（即18路信号）、0.50 mm间距、直插式（F = Female）、带接地屏蔽与差分对优化设计，标称高度4.25 mm，镀金触点，额定电流约0.5 A/端子。

典型应用场景包括：  
- 高速数字系统中紧凑型主板与子卡（如FPGA载板与I/O扩展卡、AI加速模块与主控板）之间的可靠互连；  
- 工业自动化设备中控制板与传感器/驱动接口板的堆叠连接，兼顾抗振性与信号完整性；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）内多层PCB的垂直叠接，在有限空间内实现高速LVDS、MIPI或PCIe Gen3等中短距（≤15 cm）差分信号传输；  
- 通信设备（小基站、边缘计算盒）中基带板与射频前端板的可插拔式连接，支持热插拔设计与EMI抑制。

其425（4.25 mm）堆叠高度与100（1.00 mm）选配尾部长度适配不同PCB厚度组合，D后缀通常表示带防误插键位及增强锁扣结构，适用于需频繁维护或高可靠性要求的嵌入式场景。不适用于大功率或高振动无加固环境。

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