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型号： FW-18-02-F-D-350-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-02-F-D-350-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-02-F-D-350-075价格参考。SAMTECFW-18-02-F-D-350-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-02-F-D-350-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-02-F-D-350-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-02-F-D-350-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
– 紧凑型高速电子设备：如5G通信模块、边缘AI计算卡、小型基站基带板等，需在极小空间内实现双板垂直堆叠与高速信号互连；  
– 工业与医疗嵌入式系统：用于多层PCB堆叠结构（如主控板+传感器子板+电源管理板），支持0.75 mm超低堆叠高度（D=0.75 mm），满足严苛的厚度限制；  
– 高可靠性要求场景：采用全屏蔽设计（F系列含EMI屏蔽罩）、镀金触点及抗振结构，适用于车载信息娱乐系统（IVI）、便携式医疗成像设备等对信号完整性与机械稳定性要求高的环境；  
– 支持差分对布线：18位（9对）通道配置，适配USB 3.2、PCIe Gen3等高速协议，常用于FPGA载板与扩展子板间的低延迟互连。  
该型号不适用于大电流供电或恶劣环境（如高湿、强腐蚀），主要用于信号传输为主、空间受限、需可插拔维护的精密电子装配中。

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