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  • 型号: FW-18-02-F-D-200-100
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-02-F-D-200-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-02-F-D-200-100价格参考。SAMTECFW-18-02-F-D-200-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-18-02-F-D-200-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-18-02-F-D-200-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-02-F-D-200-100 是一款矩形板对板(Board-to-Board)连接器,属于板垫片/叠接器类型,常用于高密度、小间距的垂直或直角堆叠互连场景。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型电子设备内部主板与子板的垂直堆叠,如工业控制模块、医疗便携设备、5G小基站基带板与射频板之间的信号与电源互联;  
- 需要稳定插拔寿命与抗振动性能的嵌入式系统,例如车载信息娱乐(IVI)主机中主控板与接口扩展板的连接;  
- 空间受限但需兼顾高速信号完整性(支持USB 2.0、UART、I²C等中低速总线)的消费类电子产品,如智能穿戴设备主控模组与传感器板的叠接;  
- 批量自动化装配产线,得益于其免焊压接式(F-type,即表面贴装+机械锁扣)结构,兼容回流焊工艺,提升SMT生产效率与可靠性。  

该型号参数(如18×2针、0.5mm间距、2.0mm堆叠高度、镀金触点、100次插拔寿命)表明其适用于中等信号速率、中低电流(≤0.5A/针)、高可靠性要求的板级互连,不适用于高频差分信号(如PCIe、MIPI D-PHY)或大功率供电场景。
产品参数 图文手册 常见问题
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