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- 型号： FW-18-02-F-D-200-075
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-02-F-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-02-F-D-200-075价格参考。SAMTECFW-18-02-F-D-200-075封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-18-02-F-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-02-F-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-18-02-F-D-200-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：18位（2×9双排）、0.075"（1.905 mm）间距、直式（F型）、带定位柱与锁扣结构、2.00 mm堆叠高度（即上下PCB间距为2.00 mm），采用表面贴装（SMT）方式安装。 该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及装配可靠性要求较高的嵌入式电子系统中，例如： - 工业控制模块中主控板与扩展子板间的垂直互连； - 医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜成像模块）中多层PCB的刚性叠接，兼顾EMI防护与抗振动需求； - 通信设备（小型基站、光模块接口板）中高速低速混合信号的短距传输（支持最高达1 Gbps的NRZ信号，适用于USB 2.0、UART、I²C等中低速总线）； - 航空航天与车载电子中需满足高可靠性焊接与热循环性能的轻量化板级互连方案。 其0.075"细间距与2.00 mm超薄堆叠设计，特别适合超薄设备（如智能传感器节点、可穿戴终端基板）中PCB的精密垂直堆叠，同时提供稳固的机械保持力和良好的插拔寿命（≥50次）。不适用于高频射频或大电流（额定电流约0.5 A/端子）场景。
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